XSPEE3D vs WarpSPEE3D 比較

XSPEE3DとWarpSPEE3D(どちらもCold spray AM方式)のスペックの違いをまとめました。

主な違い

  • 造形サイズ(造形できる体積)はWarpSPEE3Dのほうが大きく、約1.2倍です(XSPEE3D: 900 × 900 × 700 mm、WarpSPEE3D: 1000 × 1000 × 700 mm)。
  • 本体の重さはWarpSPEE3Dのほうが軽くなっています(XSPEE3D: 12500 kg、WarpSPEE3D: 4700 kg)。

※登録データから自動でまとめています。価格は登録時点の参考価格です。どちらが合うかは、造形したいものの大きさや用途、予算によって変わります。

スペック比較表

値が異なる項目
項目XSPEE3DWarpSPEE3D
メーカーSPEE3DSPEE3D
造形方式Cold spray AMCold spray AM
価格価格未定価格未定
本体サイズ6200 × 2600 × 2600 mm2100 × 3900 × 2700 mm
造形サイズ900 × 900 × 700 mm1000 × 1000 × 700 mm
重さ12500 kg4700 kg
解像度(XY)--
解像度(Z)--
積層ピッチ--
造形速度--
ノズル最大温度--
ベッド最大温度--
チャンバー最大温度--
ノズル径--
フィラメント径--
光源波長--
電源400V I 3 Phase I 50/60Hz I 50kVA400V | 3 Phase | 50/60Hz | 18kVA
販売状況販売中販売中
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