Figure 4 Modular vs B9 Core 5 Ascent 比較

Figure 4 ModularとB9 Core 5 Ascent(どちらもDigital Light Processing方式)のスペックの違いをまとめました。

主な違い

  • 造形サイズ(造形できる体積)はFigure 4 Modularのほうが大きく、約1.1倍です(Figure 4 Modular: 124.8 × 70.2 × 346 mm、B9 Core 5 Ascent: 124.8 × 70.2 × 320 mm)。
  • 最小積層ピッチは同じです(Figure 4 Modular: 0.01 mm、B9 Core 5 Ascent: 0.01 mm)。

※登録データから自動でまとめています。価格は登録時点の参考価格です。どちらが合うかは、造形したいものの大きさや用途、予算によって変わります。

スペック比較表

値が異なる項目
項目Figure 4 ModularB9 Core 5 Ascent
メーカー3D SystemsB9Creations
造形方式Digital Light ProcessingDigital Light Processing
価格価格未定価格未定
本体サイズ122.6 × 72.9 × 209.1 mm267 × 420 × 800 mm
造形サイズ124.8 × 70.2 × 346 mm124.8 × 70.2 × 320 mm
重さ-35 kg
解像度(XY)-65 μm
解像度(Z)65 μm-
積層ピッチ0.01 mm0.01 mm
造形速度--
ノズル最大温度--
ベッド最大温度--
チャンバー最大温度--
ノズル径--
フィラメント径--
光源波長405 nm-
電源100-240 VAC, 50/60 Hz, Single Phase, 15A/7.5A12VDC 7A
販売状況販売中販売中
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