LINK EP-300 と HS3 の比較

LINK EP-300とHS3(どちらもFused Filament Fabrication方式)のスペックの違いをまとめました。

English

主な違い

  • 造形サイズ(造形できる体積)はほぼ同じです(LINK EP-300: 300 × 300 × 300 mm、HS3: 300 × 300 × 300 mm)。
  • 最小積層ピッチは同じです(LINK EP-300: 0.05 mm、HS3: 0.05 mm)。
  • 最大造形速度はHS3のほうが速くなっています(LINK EP-300: 41.67 mm/s、HS3: 500 mm/s)。

※登録データから自動でまとめています。価格は登録時点の参考価格です。どちらが合うかは、造形したいものの大きさや用途、予算によって変わります。

スペック比較表

値が異なる項目
項目LINK EP-300HS3
メーカー(値が異なる)LincsolutionPantheon
造形方式Fused Filament FabricationFused Filament Fabrication
価格価格未登録価格未登録
本体サイズ(値が異なる)1190 × 850 × 1525mm未登録
造形サイズ300 × 300 × 300mm300 × 300 × 300mm
重さ(値が異なる)250kg未登録
解像度(XY)未登録未登録
解像度(Z)未登録未登録
積層ピッチ(値が異なる)0.05 ~ 0.35mm0.05mm
造形速度(値が異なる)41.67mm/s500mm/s
ノズル最大温度(値が異なる)510℃500℃
ベッド最大温度(値が異なる)未登録130℃
チャンバー最大温度(値が異なる)250℃未登録
ノズル径0.4mm0.4mm
フィラメント径未登録未登録
光源波長未登録未登録
電源(値が異なる)3-phase 4-wire, AC 380V 10kW100-240V AC, 50/60Hz
販売状況販売中販売中
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