S3X と MP30 の比較

S3XとMP30(どちらもFused Filament Fabrication方式)のスペックの違いをまとめました。

English

主な違い

  • 造形サイズ(造形できる体積)はほぼ同じです(S3X: 300 × 300 × 300 mm、MP30: 300 × 300 × 300 mm)。
  • 最小積層ピッチは同じです(S3X: 0.05 mm、MP30: 0.05 mm)。
  • 本体の重さはS3Xのほうが軽くなっています(S3X: 25.5 kg、MP30: 40 kg)。

※登録データから自動でまとめています。価格は登録時点の参考価格です。どちらが合うかは、造形したいものの大きさや用途、予算によって変わります。

スペック比較表

値が異なる項目
項目S3XMP30
メーカー(値が異なる)Sethi3DMASS PORTAL
造形方式Fused Filament FabricationFused Filament Fabrication
価格価格未登録価格未登録
本体サイズ(値が異なる)570 × 550 × 700mm425 × 470 × 855mm
造形サイズ300 × 300 × 300mm300 × 300 × 300mm
重さ(値が異なる)25.5kg40kg
解像度(XY)未登録未登録
解像度(Z)未登録未登録
積層ピッチ(値が異なる)0.05 ~ 0.4mm0.05mm
造形速度(値が異なる)未登録250mm/s
ノズル最大温度(値が異なる)未登録300℃
ベッド最大温度(値が異なる)未登録120℃
チャンバー最大温度未登録未登録
ノズル径(値が異なる)0.5mm0.4mm
フィラメント径未登録未登録
光源波長未登録未登録
電源(値が異なる)110v / 220v com conversor automático未登録
販売状況販売終了販売終了
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